홈 > 교육과정 > 노트북LCD메인보드수리반

과정

교육기간

교육내용

LCD모니터
메인보드
노트북
수리기술

5주교육과정

ㆍ	LCD모니터 수리방법 습득
ㆍ	메인보드 수리방법 습득
ㆍ	노트북 수리방법 습득
ㆍ	각종 계측기 활용방법 습득
ㆍ	각종 Soldering방법 습득
ㆍ	자재수급 및 창업정보 지원

1 주 차 : 파워의 내부구조 및 수리방법

2 주 차 : LCD모니터의 내부구조 및 수리방법

3 주 차 : 메인보드의 구조 및 수리방법

4 주 차 : 노트북 컴퓨터의 구조 및 수리방법

5 주 차 : BGA REWORK

LCD모니터 메인보드 노트북수리 교육기자재현황

1 주 차		파워의 내부구조 및 수리방법
강 의 주 제	강 의 내 용	실 습 내 용	강 의 목 표
파워 내부구조	1. 교육과정소개 2. 파워 분해/조립기초 3. 파워의 내부구조 4. 파워의 각 부품 명칭과 구조 5. 전자이론 기초	1. 파워 분해조립 2. 파워의 순서도 파악 3. 각 전자소자의 특성 이해 4. 전자부품 심볼의 암기	파워의 내부구조의 이해(기초)
게측장비 사용방법	1. 멀티테스터의 기능과 사용목적 2. 오실로스코프의 기능과 사용목적 3. LCD 미터의 기능과 사용목적 4. 파워 서플라이의 기능과 응용	1. 멀티테스터를 이용한 전압,전류 및 저항값 측정 2. 오실로스코프를 이용한 파형의검출 3. 파워서플라이를 이용한 부품의 양부판별법 4. LCD미터를 이용한 계측실습	파워의 이상 진단을 위한 계측방법 숙지
솔더링 장비 의 사용방법	1. 인두기의 사용목적과 각 팁의 사용용도 2. 열풍기의 기능과 사용목적 3. 프리히터의 기능과 사용목적	1. 인두기를 이용한 각 부품별 납땜작업 2. 열풍기를 이용한 각 부품별 착탈 작업 3. 프리히터와 열풍기를이용 한 전자부품의 착탈작업	수리의 실행단계인 솔더링(납땜) 작업방법 숙지

2 주 차		LCD모니터 내부구조 및 수리방법
강 의 주 제	강 의 내 용	실 습 내 용	강 의 목 표
LCD모니터의 내부구조	1. LCD모니터 분해조립 기초 2. LCD모니터의 내부구조 3. 블럭 다이어그램을 통한 이해 4. 각 부품의 명칭과 역활	1. LCD모니터 분해조립 실습 2. LCD패널 분해조립 실습	LCD모니터의 작동원리와 부분별 분해조립 방법 숙지
계측장비를 이용한 각 부위별 측정방법 및 AD보드와 패널드라이버보드 수리방법	1. 멀티테스터를 이용한 전압 측정 2. 오실로스코프를 이용한 파형측정 3. AD보드의 구조 및 점검포인트 숙지 4. 패널드라이버보드의 점검포인트 숙지 5. 화면의 조도가 낮을때의 조치방법	1. LCD모니터의 주요전압 측정실습 2. 오실로스코프를 이용한 노이즈 검출실습 3. 롬라이터를 이용한 수리작업 실습 4. 타이밍IC 교체 및 탭 수리작업 실습 5. 백라이트 불량판별, 교체작업 실습	각 부위별 필수신호와 전압측정 및 수리방법 숙지
LIPS 보드의 이해 및 수리방법	1. LIPS의 구조 이해 2. LIPS와 SMPS의 차이점 3. 안전사고(감전사고) 방지를 위한 주의사항 숙지 4. 각 소자의 이상에 따른 불량증상 5. LIPS 내 인버터 불량시 개조작업	1. LIPS 각 부위별 입출력 전압 측정실습 2. 오실로스코프를 이용한 LIPS 각 부 위별 전압 및 파형검출 3. 안전한 작업을 위한 방전요령 실습 4. 인버터 개조작업 실습	LIPS 수리방법 숙지

3 주 차		메인보드의 구조 및 수리방법
강 의 주 제	강 의 내 용	실 습 내 용	강 의 목 표
메인보드의 구조	1. 메인보드의 구조 2. 블록다이어그램을 통한 이해 3. 보드상의 주요 전자부품 암기 4. 회로도 분석	1. 회로도를 바탕으로 한 메인보드상의 라인추적	메인보드의 구조 이해
메인보드의 점검	1. 전원공급 모듈(VRM)의 점검 2. USB포트 점검 3. CPU 소켓 점검 4. PCI슬롯 점검 5. AGP/PCI-EX슬롯 점검	1. PWM IC와 FET의 오실로스 코프를 이용한 측정 2. 멀테테스터를 이용한 USB 라인 이상 확인실습 3. 테스트 지그를 활용한 CPU 소켓 및 각 슬롯의 점검실습	메인보드상의 테스트포인트 숙지
메인보드의 수리	1. 각 칩셋의 불량발생 시 증상 2. 열풍기와 인두기를 이용한 이상소자 의 교체 3. IO 불량시 증상 및 교체 4. 롬라이터를 이용한 수리	1. 칩셋의 냉납 수리실습 2. 주변부품의 데미지를 최소화 하는 열풍기 사용방법 실습 3. 롬바이오스 REWRGHT작업 실습	메인보드 이상시 실질적인 수리방법 습득

4 주 차		노트북컴퓨터의 구조 및 수리방법
강의주제	강의내용	실습내용	강의목표
노트북컴퓨터 구조	1. 노트북컴퓨터 구조 이해 2. 노트북컴퓨터 회로도 분석 3. 노트북컴퓨터와 데스크탑의 차이점	1. 노트북컴퓨터 완전 분해조립 2. 각 구성부품의 형태와 기능 숙지	분해조립작업을 통한 노트북 구조의 숙지
노트북컴퓨터의 점검	1. 포스트카드를 통한 점검 2. 테스트지그를 통한 점검 3. 노트북컴퓨터 전원공급IC의 점검 4. 칩셋불량 시 나타나는 증상	1. 노트북 분해 및 테스트지그 사용실습 2. 포스트코드 판독 3.오실로스코프를 이용한 전원공급 IC 및각종IC의 점검실습	불량발생시 점검요령 습득
노트북컴퓨터 LCD패널부위의 수리	1. 화면의 불량 증상별 점검방법 및 수 리 2. 백라이트 불량시 나타나는 증상 3. LVDS 케이블 불량 진단 4. 화면이 떨리거나 불규칙적인 현상이 발생했을 경우 조치방법	1. 백라이트 교체실습 2. 케이블 통전테스트 실습 3. 인버터 개조실습 4. 타이밍IC 교체작업	노트북컴퓨터 LCD 부위의 수리요령 습득

5 주 차		BGA REWORK
강 의 주 제	강 의 내 용	실 습 내 용	강 의 목 표
BGA REWORK 개요	1. BGA REWORK 란 2. 열풍식과 IR방식의 장단점 3. BGA 불량의 종류와 원인	1. 데스크탑 메인보드, 노트북 컴퓨터 메인보드내의 BGA타입 부품 파악	하드웨어 수리분야에서 BGA REWORK 작업의 중요성 인식
온도 프로파일	1. 온도 프로파일이란 2. 유,무연에 따른 프로파일의 차이 3. BGA REWORK 작업을 위한 실내 온도조건	1. 실제 장비(FONTON-936)을 통한 예열 구간과 사용구간의 구분 숙지 2. 사용 예 를 참관하여 이상적인 실내 온도조건 파악 3. 온도 프로파일 작성 실습	BGA REWORK 작업의 온도특성 이해
REWORK 장비를 이용한 실제수리	1. BGA장비를 이용한 메인보드 수리 2.BGA장비를 이용한 노트북 컴퓨터 의 수리 3. 리볼링 지그란	1. 메인보드 내의 사우스브릿지 및 각 종칩셋 제거 및 리볼링 작업 2. 노트북컴퓨터 메인보드의 각종 칩셋 의 제거 및 리볼링 작업	BGA REWORK STATION 을 활용한 수리방법 습득

LCD/노트북/메인보드 수리교육 기자재 현황
종 류	품목	수 량	용도	비 고
계측장비	100Mhz 오실로스코프	1EA	전압측정 및 주파수 측정
	디지털 테스터	2EA	전압 및 저항값 측정
	아날로그 테스터	2EA	도통 테스트 및 전압 측정
특수장비	BGA 리워크장비	1EA	각종 BGA 칩셋의 착탈작업
수리장비	열풍기	1EA	각종 소자의 착탈작업
	핫 플레이트	1EA	PCB 가열용
	인두기	3EA	각종 소자의 교체작업
	디핑기	1EA	각종 소켓류의 착탈작업
	롬라이터	1EA	각종 플래시롬의 프로그램 작업
교보재	LCD 모니터	10EA	수리 실습용
	팬티엄4 메인보드	20EA	수리 실습용
	노트북컴퓨터	5EA	수리 실습용
기타 자재류	래핑와이어	100M	회로 결선용
	0.6 실납	50M	납땜 작업용
	페이스트	2EA	납땜 작업용
	크림납	1EA	ROM 및 기타 칩셋 납땜용
	젤타입 플럭스	1EA	각종 소자의 납땜 작업용

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